SMT加工焊接缺陷的原因分析及其解決辦法

日期:2016-10-14 / 人氣: / 來源:www.bcreader.com

在SMT裝配工藝中萁組裝質量與可靠性是SMT產品的生命。由于SMT生產工序較多,不能保證每道工序不出現一點點差錯,而SMT產品出現的故障往往是由生產中焊點的質量缺陷引起的。下面就針對常見的幾種焊接缺陷分析其產生的原因并提出相應的解決辦法。

焊接缺陷可以分為主要缺陷、次要缺陷和表面缺陷AG娱乐手机版下载。

主要缺陷:是指導致電子器件功能喪失的缺陷;

次要缺陷:是指焊點之間潤濕尚好,但有可能影響產品壽命的一類缺陷;

表面缺陷:是不影響產品的功能和壽命,它受許多參數的影響AG娱乐手机版下载,如焊膏AG娱乐手机版下载AG娱乐手机版下载、基板AG娱乐手机版下载、元器件可焊性、印刷、貼裝精度以及焊接工藝等AG娱乐手机版下载。

SMT中常見的幾種焊接缺陷有:焊料球、“立片”現象、橋接現象、潤濕不良等。

焊料球

焊料球是指散布在焊點附近的微小球狀焊料。焊料球多由于焊接過程中加熱的急速AG娱乐手机版下载,造成焊料的飛散所致。

形成原因

1. 焊膏超過保質期AG娱乐手机版下载,冷藏的焊膏在使用前未置于室溫4—6小時;

2. 焊盤氧化嚴重 ;

3. 助焊劑活性較低 ;

4. 焊膏中金屬含量偏低;

5. 焊膏顆粒的均勻性不一致;

6. 預熱區溫度上升速度過快AG娱乐手机版下载,時間過短,焊膏內部水分不能充分揮發出來 當到達再流焊溫度時,水分會沸騰形成焊料球。

解決對策

1. 焊膏從冰箱中取出后,不應立即開蓋,通常應放置4小時以上AG娱乐手机版下载,待密封筒內的焊膏溫度穩定后再開蓋使用AG娱乐手机版下载;

2. 嚴禁裸手觸摸線路板焊接面和元器件焊腳;

3. 焊料顆粒的粗細要均勻AG娱乐手机版下载,一般要求25p m以下的粒子數不得超過焊料顆??倲档?%;

4. 提高焊膏的金屬含量AG娱乐手机版下载,一般焊膏的金屬含量采用在65% 一96%;

5. 對焊料的印刷塌邊、錯位等不良品耍剔除 實踐證明,將預熱區溫度的上升速度控制在1~4攝氏度比較理想。

立片現象

片式元件的一端焊接在焊盤上,而另一端則翹立而脫焊的缺陷。這就是立片現象,其根本原因是元件兩端受熱不均勻,電極端一邊的焊料完全熔融后獲得較好的濕潤,而另一邊的焊料未完全熔融而引起濕潤不良AG娱乐手机版下载,從而造成了元件的翹立AG娱乐手机版下载。

形成原因

1. 元件兩端升溫不均勻 ;

2. 焊盤的尺寸、形狀、位置不合理 ;

3. 貼片時,貼裝精度差AG娱乐手机版下载,元件偏移嚴重AG娱乐手机版下载;

4. 元件重量問題。重量太輕的元件較易發生 立片 現象;

5. 預熱溫度太低,預熱時間過短。

解決對策

1. 正確設置預熱期的工藝參數,實現焊接時的均勻加熱 ;

2. 嚴格按標準規范進行焊盤設計;

3. 在選取元件時.如有可能應優先選擇尺寸、重量較大的元件。

潤濕不良

潤濕不良又稱為不潤濕或半潤濕。是指在焊接過程中焊料和基板焊區,經浸潤后不生成相互間的反應層,而造成漏焊或少焊故障AG娱乐手机版下载。其危害是AG娱乐手机版下载,焊點強度低,導電性不好。

形成原因

1. 焊盤或引腳表面的鍍層被氧化,氧化層的存在阻擋了焊錫與鍍層之間的接觸;

2. 焊接溫度不夠;

3. 預熱溫度偏低或助焊劑活性不夠;

4. 使用過期AG娱乐手机版下载、變質的焊膏。

解決對策

1. 元器件不要存放在潮濕環境中AG娱乐手机版下载,不要超過使用的規定期限AG娱乐手机版下载,對印制板進行清洗和干燥處理;

2. 選擇合適的焊料;

3. 設定合理的預熱、焊接溫度和時間。

表面貼裝技術是目前電子組裝行業里最流行的一種技術和工藝AG娱乐手机版下载。它更廣泛AG娱乐手机版下载、更深入的應用于各個領域AG娱乐手机版下载。以上是較常見的幾種焊接缺陷AG娱乐手机版下载,對其產生的原因進行了分析并提出了解決方案,旨在提高SMT焊接質量AG娱乐手机版下载,提高產品的成功率。

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作者:SMT加工


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