PCB基板材料常用有哪些?PCB板材分類介紹

日期:2018-05-26 / 人氣: / 來源:www.bcreader.com

PCB基材有哪些

?PCB基材由樹脂、增強材料、導電材料組成,樹脂較常見的有環氧樹脂、酚醛樹脂等,增強材料包括紙基、玻璃布等,最常用的導電材料便是銅箔,銅箔分為電解銅箔和壓延銅箔。

  1. 按增強材料不同(最常用的分類方法)
    • 紙基板(FR-1,FR-2,FR-3)
    • 環氧玻纖布基板(FR-4,FR-5)
    • 復合基板(CEM-1,CEM-3(Composite Epoxy Material Grade-3))
    •  HDI(High Density Interconnet高密互連)板材(RCC)
    • 特殊基材(金屬類基材、陶瓷類基材、熱塑性基材等)
  2. 按樹脂不同
    • 酚醛樹脂板
    • 環氧樹脂板
    • 聚酯樹脂板
    • BT樹脂板
    • PI樹脂板
  3. 按阻燃性能
    • 阻燃型(UL94-V0,UL94V1)
    • 非阻燃型(UL94-HB級)??

其中市場上使用最多的是FR-4材料的,所以以下我們將單獨了解一下FR-4板材。?

FR-4(Flame Resistance Grade 4)是一種耐燃材料等級的代號,所代表的意思是樹脂材料經過燃燒狀態必須能夠自行熄滅的一種材料規格,它不是一種材料名稱,而是一種材料等級。 FR4板材中有個重要參數叫Tg, 即玻璃態轉化溫度Glass TransitionTemperature(Tg)。一般最常用的Normal材料的Tg有140℃、150℃、180℃,其中Tg150為middle Tg材料,Tg180為High Tg材料。

PCB常見基板材料可分為兩大類:剛性基板材料和柔性基板材料。

一般剛性基板材料的重要品種是覆銅板。它是用增強材料,浸以樹脂黏合劑,通過烘干、裁剪、疊合成坯料,然后覆上銅箔,用鋼板作為模具,在熱壓機中經高溫高壓成形加工而制成的。一般的多層板用的半固化片,則是覆銅板在制作過程中的半成品(多為玻璃布浸以樹脂,經干燥加工而成)。

  1. 紙基CCL
    • 酚醛樹脂(XPC、XXXPC、FR-1、FR-2等)
    • 環氧樹脂(FE-3)
    • 聚酯樹脂
  2. 玻璃纖維布基CCL
    • 環氧樹脂(FR-4、FR-5)
    • 雙馬來酰亞胺改性三嗪樹脂(BT)
    • 聚酰亞胺樹脂(PI)
    • 二亞苯基醚樹脂(PPO)
    • 馬來酸酐亞胺-苯乙烯樹脂(MS)
    • 聚氰酸酯樹脂
    • 聚烯烴樹脂

按CCL的阻燃性能分類,可分為阻燃型(UL94-V0、UL94-V1級)和非阻燃型(UL94-HB級)兩類。近一兩年,隨著對環保問題更加重視,在阻燃型CCL中又分出一種新型不含溴類物的CCL品種,可稱為“綠色型阻燃CCL”。隨著電子產品技術的高速發展,對CCL有更高的性能要求。因此,從CCL的性能分類,又分為一般性能CCL、低介電常數(ε)CCL(又稱高頻電路用CCL)、高耐熱性的CCL(一般板的Tg在150℃以上)、低熱膨脹系數的CCL(一般用于封裝基板上)等類型。

PCB基板材料 剛性覆銅箔板 紙基板 酚醛樹脂覆銅箔板(FR-1、FR-2、XXXPC、XPC)
環氧樹脂覆銅箔板(FR-3)
聚酯樹脂覆銅箔板
玻璃布基板 環氧樹脂覆銅箔板(FR-4、G10)
耐熱環氧樹脂覆銅箔板(FR-5、G11)
聚酰亞胺樹脂覆銅箔板(GPY)
聚四氟乙烯樹脂覆銅箔板
半固化片(FR-4、FR-5、GPY)
復合材料基板 環氧樹脂類 紙(芯)玻璃布(面)環氧樹脂覆銅箔板(CEM-1)
玻璃氈(芯)玻璃布(面)環氧樹脂覆銅箔板(CEM-3)
聚酯樹脂類 聚酯樹脂覆銅板(CRM-7、CRM-8)
玻璃氈(芯)玻璃布(面)
特殊基板 金屬類基板 金屬基型
金屬芯型
包覆金屬型
陶瓷類基板 氧化鋁基板
氮化鋁基板
碳化硅基板
低溫燒制基板
耐熱熱塑性基板 聚砜類基板
聚酰亞胺樹脂板
聚醚酮樹脂板
積層多層板基板 感光性樹脂(液態、干膜)
熱固性樹脂(液態、干膜)
涂樹脂銅箔(RCC)
其他半固化基材
柔性覆銅箔板 聚酯樹脂覆銅箔板
聚酰亞胺覆銅箔板
柔性-剛柔性覆銅箔板

【格亞信電子】是專業從事電子產品設計、電子方案開發、電子產品PCBA加工的深圳電子方案公司,主要設計電子產品包括工控、汽車、電源、通信、安防、醫療電子產品開發。

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作者:電子方案開發


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