PCBA加工元件的布局設計需參考內容
日期:2018-05-27 / 人氣: / 來源:www.bcreader.com
PCBA加工元件的布局設計需參考內容
元件的布局設計包括組裝方式設計和元件布局設計。
組裝方式設計
所謂組裝方式,指元件在PCB正反兩面的布局。組裝方式決定了組裝工藝流程,因此,組裝方式的設計也稱流程設計盈发彩票|官网登录,它是DFM考慮的主要因素之一。
根據SMT工藝流程的特點,一般的組裝方式主要有四種
組裝方式 | 示意圖 | PCB元件布局特點 |
單面貼裝 |
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單面布放元件盈发彩票|官网登录,且僅布SMD類元件 |
單面混裝 |
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單面布放元件,既有 SMD類元件,也布有THC類元件 |
雙面貼裝 |
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雙面布放元件,且每面僅布SMD類元件 |
雙面混裝 |
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正面混裝,背面僅布片式元件等能夠波峰焊的元件 |
元件的布局要求
排布均勻
元件盡可能有規則地均勻分布排列。同類封裝的元件,盡可能使位向、極性、間距一致。有規則地排列方便檢查盈发彩票|官网登录、利于提高貼片/插件速度;均勻分布利于散熱和焊接工藝的優化。
工藝考慮
元件的布局應該滿足SMT設備的組裝空間要求,這些要求視具體的設備而定,例如選擇波峰焊機,對PCB上不同位置處的元件高度有限制盈发彩票|官网登录。
波峰焊面上元件布局應符合如下要求。
適合于波峰焊接,如封裝尺寸大于等于0603(公制1608)及以上的Chip類貼片元件(貼片電阻、貼片電容、貼片電感)、SOT、SOP(引線中心距P≥1.27mm)等盈发彩票|官网登录,不能布放細間距器件。
元件的高度應該小于波峰焊設備的波高。
元件引線的伸展方向應垂直于波峰焊焊接時的PCB傳送方向盈发彩票|官网登录,且相鄰兩個元件必須滿足一定的間距要求。
兩個相臨元件的間距應大于較大元件的高度,以消除因波峰焊的“遮蔽效應”而產生的漏焊。
波峰焊時,SOT、鉭電容器,焊盤應比正常設計的焊盤向外擴展一定尺寸,以免產生漏焊缺陷。
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作者:PCBA加工
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