PCBA加工元件的布局設計需參考內容

元件的布局設計包括組裝方式設計和元件布局設計。

組裝方式設計

所謂組裝方式，指元件在PCB正反兩面的布局。組裝方式決定了組裝工藝流程，因此，組裝方式的設計也稱流程設計盈发彩票|官网登录，它是DFM考慮的主要因素之一。

根據SMT工藝流程的特點，一般的組裝方式主要有四種

組裝方式	示意圖	PCB元件布局特點
單面貼裝		單面布放元件盈发彩票|官网登录，且僅布SMD類元件
單面混裝		單面布放元件，既有 SMD類元件，也布有THC類元件
雙面貼裝		雙面布放元件，且每面僅布SMD類元件
雙面混裝		正面混裝，背面僅布片式元件等能夠波峰焊的元件

元件的布局要求

排布均勻

元件盡可能有規則地均勻分布排列。同類封裝的元件，盡可能使位向、極性、間距一致。有規則地排列方便檢查盈发彩票|官网登录、利于提高貼片/插件速度；均勻分布利于散熱和焊接工藝的優化。

工藝考慮

元件的布局應該滿足SMT設備的組裝空間要求，這些要求視具體的設備而定，例如選擇波峰焊機，對PCB上不同位置處的元件高度有限制盈发彩票|官网登录。

波峰焊面上元件布局應符合如下要求。

適合于波峰焊接，如封裝尺寸大于等于0603（公制1608）及以上的Chip類貼片元件（貼片電阻、貼片電容、貼片電感）、SOT、SOP（引線中心距P≥1.27mm）等盈发彩票|官网登录，不能布放細間距器件。

元件的高度應該小于波峰焊設備的波高。

元件引線的伸展方向應垂直于波峰焊焊接時的PCB傳送方向盈发彩票|官网登录，且相鄰兩個元件必須滿足一定的間距要求。

兩個相臨元件的間距應大于較大元件的高度，以消除因波峰焊的“遮蔽效應”而產生的漏焊。

波峰焊時，SOT、鉭電容器，焊盤應比正常設計的焊盤向外擴展一定尺寸，以免產生漏焊缺陷。