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格亞信PCBA加工PCB的工藝質量控制要求

日期:2018-05-27 / 人氣: / 來源:www.bcreader.com

格亞信PCBA加工PCB的工藝質量控制要求

控制指標

PCB質量要求是多方面的,主要控制指標為表面鍍覆層可焊性、耐熱性(阻焊層剝離、板翹曲、焊盤翹起、基材開裂等)

常用鍍覆層工藝特點

PCB的表面鍍覆層主要有錫-鉛HASL、浸銀、浸錫、ENIG與OSP,為適應無鉛的工藝要求,又相繼出現了熱風整平錫/銅、錫/鉍、化學鍍鈀/鎳、化學鍍鈀/銅、無晶須純錫等鍍覆層工藝。

幾種常用的涂覆工藝

OSP

osp是利用唑類有機物與氧化銅之間的化學反應來生成聚合物保護層。

優點

表面平整;

初始潤濕性良好;

焊點質量好。

缺點

日常處置要特別小心,不能用手直接接觸OSP層;

對印刷要求高,印刷不合格后不能用醇類溶劑清洗;

對ICT測試會有影響;

不適合多次再流焊接;

焊膏印刷不到的部位,焊料不會鋪展,焊后會漏銅。

浸銀

利用置換反應在銅表面沉積一層銀。

優點

成本低,與各焊料兼容性好、耐焊。

缺點

焊點易產生空洞缺陷;

表面容易失去光澤;

對通孔、盲孔的覆蓋率有待在工藝方面提高;

需要在22℃和相對濕度50%的環境下保存。

浸錫

工藝已經存在多年,但老的工藝帶來灰暗的表面保護層和較差的可焊性,應用不多。直到80年代IBM對其進行改進后才得以較多應用,工藝的關鍵是控制溶液中次磷酸鈉的含量,太低將導致沉積在銅表面的是錫氧化物,而非純錫。

缺點

浸錫表面一直被認為易長錫須

 

錫-銅間在常溫也會有金屬化合物的不斷生長,必然會降低表面的可焊性和PCB的儲存壽命,一般6個月就會擴展到錫層的60%以上;

成本上不具備優勢,幾乎與ENIG相同。

ENIG

ENIG集可焊接、可觸通、可打線、可散熱等四種功能于一身,一向是各種高密度組裝板的首選,但從目前的應用來看,存在著一些嚴重問題,焊點強度不足,后續可靠性低,引發的主要原因就是常常提到的“黑盤問題(blackpad)”。所謂的黑盤問題,指焊點開裂后(或去金層后)會觀察到焊盤表面呈深灰色或黑色現象。

黑盤問題導致可焊性不良,并導致隨后形成的焊點強度不夠,甚至出現焊點開裂。

PCB表面鍍覆層的驗收要求

表面鍍覆層應該沒有不潤濕/半潤濕現象。生產上一種經濟的方法就是控制PCB存放時間,一般應小于6個月。超過這個時間應該進行可焊性測試。

可焊性試驗

抽樣

每一批PCB板入庫前均應抽取一定數量的樣品進行可焊性測試。

試驗方法

最簡單的方法就是采用波峰焊接試驗法(參見IEC標準68-2-20),也就是直接利用生產用波峰焊設備進行無元件的空板焊接。試驗工藝條件為:預熱溫度105℃±5℃,焊料溫度245℃±5℃,焊接時間3s。焊接后對測試板進行清洗,去除掉助焊劑殘留物。

評定工具

一般采用10倍放大鏡檢查,如果用于仲裁測試,建議采用20倍放大鏡。

可焊性的驗收

可接受的質量標準為

被檢測表面95%以上的面積應被焊料充分潤濕,其余5%的面積允許有小的針孔、反潤濕和粗糙點,但這些缺陷不能集中在一個區域。

所有鍍通孔中焊料應爬升布滿孔壁,無不潤濕或露銅現象;孔徑<1.5mm時允許有些堵孔現象。

過波峰后電通孔周圍應該沒有錫珠。

【格亞信電子】是專業從事電子產品設計、電子方案開發、電子產品PCBA加工的深圳電子方案公司,主要設計電子產品包括工控、汽車、電源、通信、安防、醫療電子產品開發。

公司核心業務是提供以工控電子、汽車電子、醫療電子、安防電子、消費電子、通訊電子、電源電子等多領域的電子產品設計、方案開發及加工生產的一站式PCBA服務,為滿足不同客戶需求可提供中小批量PCBA加工。

公司產品涵蓋工業生產設備控制設備電子開發、汽車MCU電子控制系統方案設計、伺服控制板PCBA加工、數控機床主板PCBA加工,智能家居電子研發、3D打印機控制板PCBA加工等領域。業務流程包括電子方案開發設計、PCB生產、元器件采購、SMT貼片加工、樣機制作調試、PCBA中小批量加工生產、后期質保維護一站式PCBA加工服務。

http://www.bcreader.com/

作者:PCBA加工


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