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格亞信PCBA加工元器件來料可焊性測試措施

日期:2016-10-18 / 人氣: / 來源:www.bcreader.com

格亞信PCBA加工元器件來料可焊性測試措施

元器件的可焊性,指其在規定的時間內、規定的溫度下能被焊接的能力。它與元器件的熱力特性、潤濕性、耐熱性有關。例如,光纖插座,用手工焊接時比較難焊,原因就是它的熱容量比較大。

可焊性測試

浸焊測試

浸焊法是測試元器件引線或焊端可焊性最簡單的方法,它是將引線或焊端浸入熔融的焊料槽中,拿出來用目測的方法觀察其潤濕的程度。

浸焊測試步驟

1. 升溫

將焊槽中的焊料加熱,并保持在要求溫度。

有鉛工藝:63Sn37Pb,235℃

無鉛工藝:95.5Sn3.9Ag0.6Cu,255℃

2. 浸涂助焊劑

首先將試驗樣品裝在夾具上,然后將待測試的表面浸漬到(室溫)助焊劑中滯留5s,最后取出滴干(空氣中停留5~20s)。

對通孔安裝的軸向、徑向或多引腳引線,應垂直插入助焊劑槽中;對表面貼裝元器件表面可焊端,應以與助焊劑液面成20°~45°角浸入,浸入深度應距離元件體約1.27mm左右。

3. 浸焊料

在每次浸焊料前,應除去焊料表面的氧化物和浮渣。

對通孔插裝元件要求浸入焊料中,浸入和脫離速度為25.0mm/s±6.0mm/s;駐留時間為5.0s±0.5s。

對表面貼裝有引腳元器件將試樣分別以與助焊劑或釬料液面成20°~45°或90°浸入。

表面貼裝無引腳元器件深度應控制在0.1mm以內。浸入和脫離速度為25.0mm/s±6.0mm/s,駐留時間為5.0s±0.5s,大元件的駐留時間可稍做延長。

浸焊測試檢測

在合適的光線條件下借助10倍放大鏡對試驗樣的表面潤濕情況進行檢查,按J-STD-002規定驗收。

潤濕稱量檢測

定量測試元器件引線或焊端的潤濕性,被測元件懸掛于熔融焊料鍋上的測力計上,當焊料槽上升,元件焊端浸入焊料中,首先焊端溫度太低不能潤濕,元件排開焊料,在表頭受到向上的浮力,焊端潤濕,表面張力把元件向下拉入鍋中,動態受力曲線可用來表示焊端的可焊性,這個動態受力曲線被稱為潤濕曲線。

潤濕稱量測試步驟

1.樣品準備:在試驗前不得清潔、擦刮引線或焊端,并確保沒有受到指印等污染。

2.焊劑涂布:將元件引線或焊端浸入焊劑中數秒后滴干。

3.浸入試驗:片式元件進入速率為1mm/s,有引線元器件為5mm/s。

潤濕稱量驗收準則

潤濕時間在2s內,潤濕力保持正值;在1s以后測繪出的潤濕力曲線斜率不存在不連續或改變方向的現象;3s后的潤濕力,至少為最佳潤濕標準元件潤濕力的25%。

可焊性測試注意事項

可焊性測試必須使用規定的焊劑、焊料、清洗劑和測前老化處理

焊劑

對進廠元器件的測試,推薦采用非活性的R型焊劑。主要成分要求:

水白松香25%(wt%);

異丙醇,純度99%;

密度,0843g/cm3±0.005g/cm3(25℃)。

在線生產測試,可以采用RMA或RA型焊劑,可準確反映實際生產情況。

焊料

有鉛元件測試,63Sn37Pb(wt%);

無鉛元件測試,95.5Sn3.9Ag0.6Cu(wt%)。

清洗劑

異丙醇,純度99.5%。

必須隨機抽取試樣

必須對試樣進行蒸汽老化

元器件的引線或焊端在剛剛生產出來的時候表現出比較高的可焊性,但是在元器件存放一段時間后,其可焊性會變差。原因是元器件暴露在空氣中,會被氧化和侵蝕。因此,可焊性測試必須考慮正常儲存條件下對元器件性能的影響。

根據元器件和PCB在組裝之前一般會有一個6~12個月的儲存周期,在進行可焊性測試之前,必須進行老化處理——常用的方法就是干熱老化或蒸汽老化,以便反映實際的可焊性。

一般對主要因擴散而引起的可焊性下降情況,采用115℃、4h的干熱老化方法;對機理不是很清楚的可焊性下降情況,則采用8h蒸汽老化方法。

【格亞信電子】是專業從事電子產品設計、電子方案開發、電子產品PCBA加工的深圳電子方案公司,主要設計電子產品包括工控、汽車、電源、通信、安防、醫療電子產品開發。

公司核心業務是提供以工控電子、汽車電子、醫療電子、安防電子、消費電子、通訊電子、電源電子等多領域的電子產品設計、方案開發及加工生產的一站式PCBA服務,為滿足不同客戶需求可提供中小批量PCBA加工。

公司產品涵蓋工業生產設備控制設備電子開發、汽車MCU電子控制系統方案設計、伺服控制板PCBA加工、數控機床主板PCBA加工,智能家居電子研發、3D打印機控制板PCBA加工等領域。業務流程包括電子方案開發設計、PCB生產、元器件采購、SMT貼片加工、樣機制作調試、PCBA中小批量加工生產、后期質保維護一站式PCBA加工服務。

http://www.bcreader.com/

作者:PCBA加工


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